Specifications PANEL PC Ultra Slim

L'UltraSlim est un PANEL PC de faible encombrement doté d’une matrice LCD 15’’ et d'une épaisseur de seulement 61 millimètres avec une puissance de processeur de 1GHz (VIA C3) incorporé. Il peut travailler sous la plateforme WinCE. Son revêtement en aluminium lui permet une meilleure dissipation thermique.

Résumé des spécifications

• CPU VIA C3 1GHZ/ Éden 667 mégahertz PGA
• Mémoire PC100/PC133 SDRAM, jusqu'à 512MB 4 MB Sdram
• S3 VT8606 Twister avec l'accélérateur intégré d'AGP-4X Savage4 2D/3D/Video, mémoire d'affichage jusqu'à 32MB partageant de la mémoire système
• CODEC AC97 audio, complètement conforme avec AC97 V2.1
• Realtek 8101L chip x 2, 100/10 Mbps
• Audio line in-out AC97 Codec
• affichage à cristaux liquides de 15 p TFT avec possibilité d’intégration de la technologie tactile
• I/O industriel entièrement intégré (COM de 4 x, 1 x DIO)

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